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《亚博》LED封装淘汰赛将加剧 如何打破“赚量不赚钱”魔咒?

    作者:亚博 时间:2020-03-03

受LED照明产物价钱战影响,LED封装市场已堕入“增量不增利”的场合排场,对封装企业来讲,遭到冲击也是必定的……

受LED照明市场高涨的驱动,2014年下半年我国LED封装行业掀起了一轮扩产飞腾,范围化成LED封装企业寻求的标的目的。不外,跟着产能的不竭释放,LED封装行业竞争加重,价钱战已成市场常态。据相干数据显示, 2015年上半年,国内LED封装器件大都产物价钱下滑幅度跨越50%,国际LED封装年夜厂产物价钱亦下滑跨越20%。固然发卖数目比2014年增添良多,可是利润反而削减。毫无疑问,封装企业亟需转型进级优化其盈利布局,打破价钱战的困局。

“增量不增利”成常态 LED封装企业积极突围

受LED照明产物价钱战影响,LED封装市场已堕入“增量不增利”的场合排场,对封装企业来讲,遭到冲击也是必定的。

不外,作为国内LED封装的龙头企业,佛山市国星光电股分有限公司(以下简称“国星光电”)遭到的影响其实不年夜。据国星光电《2015年度事迹快报》表露,其2015年实现营业总收入18.38亿元,同比增加19.15%。

现实上,之所以能逆市增加,也离不建国星光电采纳的一系罗列措。国星光电总司理王森博士称,起首是全财产链联动整合。安身在主业LED封装,从2011年最先,国星光电最先向上下流延长,进行财产链垂直一体化的结构。今朝,已实现芯片、封装、组件和照明四年夜营业板块齐头并进,公司的综合实力显著提高。其次,重视新手艺和新产物的研发。国星光电每一年以很多在营业额4%的资金投入到新手艺和新产物的研究开辟中,并与知名高校合作,产学研联动,积极贮备手艺资本。另外,国星光电高度存眷新手艺和细分市场,积极计划结构将来的手艺标的目的和利用范畴。三是科学高效的治理机制,公司按照市场需求,延续优化产物工艺流程,延续晋升产物质量与机能,治理规范化程度、使供给链联动能力和出产效力不竭提高。

“另外,国星光电持久以来的资金优势、人材优势、品牌优势和合作火伴的持久撑持,使得国星光电能在竞争剧烈的LED市场上延续稳健成长。” 王森博士如是说。

据流露,国星光电将延续扩年夜中游封装范畴的出产范围,打算以不跨越4亿元人平易近币自有资金投资扩产,以延续提高公司出产能力,抢占更年夜的市场份额。另外,还将继续加年夜研发力度,以进步前辈的焦点手艺和差别化产物鞭策企业延续向前成长。

另据领会,国星光电的LED封装器件首要分为白光器件和RGB器件和唆使器件,白光器件首要利用在照明、背光和植物照明、汽车照明、红外/紫外等细分范畴。RGB器件首要利用在各类户表里显示屏和仪器仪表的唆使。唆使类器件首要利用在各类仪器仪表和旌旗灯号的唆使。

中国台湾亿光电子工业股分有限公司(以下简称“亿光”)产物研发治理协理金海涛称,封装器件价钱下滑在LED财产已成为常态,要害是若何下降价钱不竭下滑带来的冲击。作为专业的封装厂,亿光讲究的是平衡和多元化成长,可见光、红外线或光电元气件都是其结构的重点。今朝,其可见光器件首要利用在TFT与照明等利用量较年夜的范畴,红外线等光学器件首要利用在电表、安防、工控等范畴。

金海涛暗示,应对封装器件价钱的不竭下滑,亿光首要采纳了三年夜策略:一是提高供给链管控的精准度。二是严控库存,履行贬价政策。库龄跨越60天的物料或良品都认列贬价损掉100%,而鉴在LED市价下跌的速度愈来愈没法猜测,亿光已将60天的贬价损掉直接缩短为30天,下降贬价损掉风险。三是多标的目的扎根,除TFT、照明与消费性电子灯LED的主疆场外,亿光已慢慢奠基在汽车照明范畴的根本,往世界前三迈进;深耕多年的红外线LED, 2015年的出货量已排到全球第一;其他的光电元器件如高速光耦、红外线领受模块、光阻断器、可控硅与距离感测等皆有不错的事迹。“是以,固然遭到照明与TFT市场量年夜价低的影响,但有用辅以少许多样的利用市场,可以均衡市场的风险,以应对价钱年夜幅降落的困局。”金海涛说。

CSP封装成新宠 厂商抓紧结构

最近几年来,封装行业一向处在新材料、新工艺的快速驱动和成长阶段,新兴封装情势、手艺层见叠出,此中最惹人注视的是覆晶封装、CSP (Chip Scale Package)。

金海涛告知记者,CSP也叫无封装手艺,意旨在在体积更小,收光较易,本钱更低,供给更好的性价比,在TFT背光利用上已是一种趋向。他流露,亿光也在此手艺上已有结构。据金海涛介绍,亿光的封装情势多年来积累不下万种,由于分歧的利用、分歧的设计对LED在效能上、光学上、相信性前提上有分歧的要求。从分歧的利用范畴来看,CSP在TFT的利用上有其长处,但用到汽车照明就纷歧定仍是长处,乃至因为对芯片的庇护少了,在严苛前提下的相信性产生转变,长处还可能酿成致命的错误谬误。

“LED主流的封装体例首要是PLCC型TOP LED、平面Molding塑封型年夜功率LED和COB封装。国星光电在这几块都有结构,前者量最年夜。”国星光电副总司理、研发中间主任李程博士称,覆晶、CSP是当前LED封装财产的年夜热点,这两种手艺其实不是并列的封装手艺,而是交叉和融会的。覆晶代表了芯片电极的安装体例,CSP代表了封装体相对芯片的巨细。“今朝覆晶手艺在中年夜功率有一席之地,CSP也首要靠覆晶手艺。覆晶CSP将来在年夜功率市场会有必然优势和范围。”他认为,今朝,LED封装尺寸已进入到了公共认同的阶段,将来主流的封装产物将被当作尺度规格组件利用,再没有更多的规格,往后将更专注在机能上的晋升。CSP和覆晶封装,恰是基在这个标的目的而发生的新手艺。“现阶段,新的封装材料、工艺与手艺线路,都是LED封装企业必需紧跟并谋求立异冲破的。针对此,国星光电率先提出了‘新型复合电极倒装芯片和薄膜衬底CSP封装’, 其综合了传统陶瓷封装的靠得住性和CSP小型化的优势,为CSP封装手艺斥地了新的研发标的目的。”

李程博士称,CSP封装的发生是电子封装的必定趋向之一,在细分市场方面具有潜伏的优势,但可否成为将来成长趋向,仍有待切磋。他同时也指出,覆晶和CSP手艺此刻还面对一些手艺难点,这首要表现在封装真个精度要求更高、装备更新和投入更年夜,和在利用真个贴片兼容性、掉效力高、光色与配光难度年夜、通用性差等方面。“今朝,CSP手艺正处在开辟与初步量产推行阶段,固然手艺方案百家争鸣,但利用端仍存在良多问题,加上产物性价比,兼容性,市场承认度和推行度等缘由,还没能实现快速量产。” 李程博士如是说。

为了顺应LED分歧范畴或场合的分歧利用需求,封装情势可谓百家争鸣,每种封装情势都有其特定的利用优势并构成针对性的市场。将来,CSP封装可否成为市场主流尚不克不及盖棺而论,可以必定的是在相当长一段时候每种封装情势都将会各自占有一部门市场。

LED封装业增加可期 裁减赛将加重

因为中国LED封装器件大都产物的价钱年夜幅下滑,有研究机构称中国LED封装行业已进入竞争裁减期,并购潮倒闭潮将陆续到来。2016年,LED封装行业的成长前景若何?对泛博的中小封装企业来讲,又该若何应对?

“2016年,LED照明财产和LED封装行业将继续处在行业洗牌期。”国星光电总司理王森博士暗示,LED封装财产正由分离趋在集中,正所谓“年夜者恒年夜”,剩下来的一定是实力壮大雄厚,具有手艺、治理、本钱、人材等综合性优势的企业。

金海涛暗示, LED封装行业一向处在不竭的竞争裁减中,特别是中国十二五打算已告一段落,十三五计划不再投入LED行业补助,少了当局的撑持,LED的裁减赛必定会加重。

不外,对LED封装行业的成长前景,受访人皆持乐不雅立场。王森博士称,与其它行业比拟,LED照明行业和LED封装行业整体成长照旧处在快车道上,“增加”还是行业常态,只是相较以往增加速度有所下滑。他直言,2016年,国星光电的四块营业将兼顾成长,在年夜范围扩产封装项目之余,继续增强焦点手艺和新产物的开辟,捉住行业优势劣汰的机遇,以获得更年夜的市场份额。在强化封装范畴优势的同时,也将扩年夜在芯片、照明利用等范畴话语权。

金海涛也十分看好LED封装业的成长前景。他暗示,LED的利用在不竭推陈出新,例如UV、植物灯、医疗利用、Li-Fi等,是以多元化结构、多方面的扎根是封装业成长必需斟酌的问题之一。“过在侧重某一方面,虽有用率却没弹性,太多元化虽有弹性却没效力、资本过散,是以必需审阅本身的资本与强项,妥帖选择侧重标的目的,才能更加稳健成长。” 金海涛如是说。

面临当前全部LED封装行业竞争剧烈的挑战,王森博士给出了本身的建议:一是,正确掌控产物与市场的定位。企业应按照本身特点,选择适合的市场,切忌“吠形吠声”,盲目投入。二是,经由过程手艺手段,不竭强化产物焦点优势。三是,优化LED盈利布局,从单一转向多元化成长,规避风险。

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