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【亚博】攻垒AMS设计方案,EDA商力推模拟/验证工具

    作者:亚博 时间:2019-05-14

  电子设计主动化(EDA)年夜厂正卯足劲强攻高速摹拟夹杂旌旗灯号(AMS)设计摹拟/验证方案。跟着系统单晶片(SoC)内部摹拟夹杂讯号电路激增,包罗明导国际(Mentor Graphics)、新思科技(Synopsys)和益华电脑(Cadence),均积极扩大相干芯片摹拟与验证东西声势,以便加快高复杂性SoC开辟流程,并确保芯片品质与效能无虞。

  明导国际副总裁暨深次微米部门总经理Robert Hum明导国际副总裁暨深次微米部分总司理Robert Hum

  明导国际副总裁暨深次微米部分总司理Robert Hum认为,将来EDA东西商还须增强芯片摹拟与验证东西之间的沟通机制,成长更进步前辈的主动化验证方案。

  明导国际副总裁暨深次微米部分(DSM)总司理Robert Hum暗示,为强化芯片效能,SoC导入摹拟元件的比重正不竭爬升,今朝已接近30~50%比例,因此引爆年夜量摹拟夹杂讯号设计需求。特别此类设计在电路结构、旌旗灯号干扰校订方面较数位电路复杂很多,晶片商需要更壮大的EDA,方能提高出产效益,并避免反覆点窜设计所带来的严重损掉。

  Hum强调,快速、精准的SoC夹杂旌旗灯号、移动模子摹拟,和特征描写和测试程式,将是往后EDA东西供给商的产物结构重点。明导国际近期已睁开摹拟夹杂设计方案补强动作,除进级主动化测试功能、更新摹拟与数位介面外,亦提高电路和夹杂旌旗灯号区块(Block)阐发速度,以统筹SoC各个设计环节,为客户省下30%以上产物研发时候,品质也不打折。

  明导国际深次微米部分行销总监Linda Fosler弥补,明导国际将在2013年第一季发布具All-in-one尺度元件资料库特征描写、旌旗灯号检测与阐发功能的AMS 12.2新版EDA东西,周全提高摹拟夹杂旌旗灯号发射真个验证效能。

攻垒AMS设计方案,EDA商力推模拟/验证工具

  另外,SoC须在低功耗、小体积的条件下告竣高运算效能,又要因应快速上市的时候压力,因此对SPICE的要求也日趋严酷。Fosler流露,明导国际正加码投注研发资本,优化SPICE摹拟器速度、精准度与吞吐量,并博得很多IC设计客户青睐;此中,威盛电子借力该公司的Eldo Premier东西,已在一项40纳米(nm)锁相回路(PLL)设计上缩短75%摹拟时候,遂能超前竞争敌手提早卡位市场。

  在此同时,新思科技也全力改良摹拟夹杂旌旗灯号设计验证东西,抢攻SoC设计商机。为同步撑持SoC内部年夜量数位、摹拟元件和夹杂旌旗灯号阐发,该公司延续扩充EDA功能设置装备摆设与相干测试程式,专注成长并行验证方式,日前并揭穿旗下最新版SoC摹拟和验证东西新功能;此中,波形交叉探测(Waveform Cross Probing)可以让用户轻松保持芯片现有或新建旌旗灯号波形,并进行交叉检测,到达快速纠错目标。

  至在Cadence则以阶级式共通功率格局(Common Power Format, CPF)为根本的周延低功耗设计意图方式(Power Intent Methodology),协助英商剑桥半导体(CSR)实现复杂的夹杂旌旗灯号芯片试产。

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